036.495.1695
Quy Trình Kiểm Tra Mạch Điện Tử – Phần 2
Thông thường, quy trình kiểm tra PCB/PCBA được thực hiện theo trình tự AOI -> ICT -> FCT. Đây là quy trình đang được áp dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử, dựa trên nguyên tắc kiểm tra đơn giản và chi phí thấp trước, kiểm tra chuyên sâu và toàn diện sau.
- AOI: lọc lỗi ngoại quan sớm nhất, chi phí rework thấp nhất.
- ICT: kiểm tra điện ở mức linh kiện/mạch, trước khi cấp nguồn toàn mạch.
- FCT: cấp nguồn, nạp firmware, kiểm tra chức năng hệ thống; đây là bước kiểm tra cuối cùng.
Quy Trình Kiểm Tra Mạch Điện Tử
Kiểm Thử Quang Học
Quy trình thực hiện kiểm thử quang học được thực hiện theo trình tự như sau:
Cài đặt hệ thống -> Xác minh cài đặt -> Kiểm tra trong sản xuất -> Đánh giá bo lỗi -> Báo cáo và phân tích
Bước 1: Cài đặt hệ thống
- Lập trình chương trình kiểm tra.
- Tối ưu hóa nguồn sáng, hệ thống camera và độ nét.
Bước 2: Xác minh cài đặt
- Chạy thử các bo mẫu để tinh chỉnh khả năng nhận diện.
- Tối ưu hóa thuật toán và cài đặt ngưỡng phát hiện lỗi.
- Xác nhận hệ thống báo lỗi chính xác, không bỏ sót lỗi thực tế.
Bước 3: Kiểm tra trong sản xuất
- Tự động nạp/trả bo mạch và thực hiện quét ngoại quan.
- Vận hành liên tục và hiển thị kết quả Đạt/Lỗi.
- Giám sát quy trình và phân tích xu hướng lỗi.
Bước 4: Đánh giá bo lỗi
- Kiểm tra hình ảnh chụp vị trí lỗi và tọa độ chi tiết.
- Loại bỏ các bo mạch mắc lỗi nghiêm trọng.
- Phân loại lỗi theo dạng và mức độ nghiêm trọng.
Bước 5: Báo cáo và phân tích
Sau khi hoàn thành quá trình kiểm tra, hệ thống AOI sẽ tổng hợp toàn bộ dữ liệu để tạo báo cáo chất lượng sản xuất.
Các nội dung thường được phân tích gồm:
- Tỷ lệ Pass/Fail.
- Các lỗi xuất hiện nhiều nhất.
- Xu hướng phát sinh lỗi theo ca sản xuất hoặc từng công đoạn.
- Phân tích nguyên nhân gốc rễ (Root Cause Analysis).
Kết quả này là cơ sở quan trọng giúp doanh nghiệp cải tiến quy trình SMT, tối ưu thông số hàn và nâng cao chất lượng sản phẩm.
Kiểm Thử Trong Mạch Điện
Quy trình thực kiểm Kiểm thử trong mạch điện gồm 4 bước:
Thiết bị thử nghiệm và phát triển chương trình -> Thiết lập vật lý -> Kiểm tra và thu thập dữ liệu -> Phân tích và hiệu chỉnh
Bước 1: Thiết bị thử nghiệm và phát triển chương trình
Phát triển một chương trình và đồ gá thử nghiệm ICT tùy chỉnh phù hợp với thiết kế PCB cụ thể.
Bước 2: Thiết lập vật lý
Đặt PCB một cách an toàn vào thiết bị thử nghiệm ICT, đảm bảo tiếp xúc tối ưu với tất cả các đầu dò thử nghiệm.
Bước 3: Kiểm tra và thu thập dữ liệu
Bắt đầu quy trình ICT, áp dụng tín hiệu điện vào từng điểm kiểm tra và đo phản hồi để xác định bất kỳ độ lệch nào so với giá trị mong đợi.
Bước 4: Phân tích và hiệu chỉnh
Các thông số thu được sẽ được so sánh với giá trị tiêu chuẩn.
Nếu phát hiện lỗi, kỹ thuật viên sẽ tiến hành sửa chữa, thay thế linh kiện hoặc xử lý mối hàn, sau đó thực hiện kiểm tra lại để xác nhận bo mạch đã đạt yêu cầu trước khi chuyển sang bước FCT.
Kiểm Thử Chức Năng
Quy trình thực hiện kiểm thử chức năng gồm:
Lập kế hoạch kiểm thử -> Cấp nguồn và Tín hiệu kích thích -> Thu thập tín hiệu phản hồi -> So sánh giới hạn và Đánh giá -> Định vị lỗi và Kiểm tra lại -> Bàn giao
Bước 1: Lập kế hoạch kiểm thử
Xác định các mục test, trình tự đo và ngưỡng giới hạn dựa trên sơ đồ nguyên lý và yêu cầu kỹ thuật.
Bước 2: Cấp nguồn và Tín hiệu kích thích
Cấp nguồn và bơm các tín hiệu đầu vào cho bo mạch (điện áp, dòng điện, tải giả, tín hiệu số/tương tự, giao thức truyền thông).
Bước 3: Thu thập tín hiệu phản hồi
Dùng thiết bị đo để thu thập các thông số đầu ra (mức áp/dòng, chu kỳ/tần số, phản hồi giao thức).
Bước 4: So sánh giới hạn và Đánh giá
Toàn bộ dữ liệu đo được sẽ được so sánh với các giới hạn kỹ thuật đã thiết lập.
Nếu tất cả các thông số đều nằm trong phạm vi cho phép, bo mạch sẽ được đánh giá đạt (Pass). Ngược lại, hệ thống sẽ xác định là không đạt (Fail) để chuyển sang bước xử lý tiếp theo.
Bước 5: Định vị lỗi và Kiểm tra lại
Đối với các bo mạch không đạt yêu cầu, kỹ thuật viên sẽ xác định chính xác vị trí hoặc linh kiện gây lỗi, tiến hành sửa chữa và thực hiện kiểm tra lại nhằm đảm bảo sản phẩm đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn chất lượng.
Bước 6: Bàn giao
Những bo mạch vượt qua toàn bộ các phép kiểm tra sẽ được xác nhận đạt chất lượng và chuyển sang công đoạn tiếp theo như lắp ráp hoàn chỉnh, đóng gói hoặc xuất xưởng.
Lời Kết
Một quy trình kiểm tra mạch điện tử hiệu quả không chỉ phụ thuộc vào thiết bị hiện đại mà còn nằm ở việc sắp xếp hợp lý các bước kiểm thử. Việc thực hiện lần lượt AOI -> ICT -> FCT giúp phát hiện lỗi ngay từ giai đoạn đầu, giảm chi phí sửa chữa, nâng cao độ chính xác trong đánh giá chất lượng và đảm bảo mọi bo mạch đều đáp ứng yêu cầu kỹ thuật trước khi đến tay khách hàng. Đây cũng là quy trình đang được áp dụng rộng rãi trong các nhà máy sản xuất PCB/PCBA hiện đại nhằm nâng cao năng suất và đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm điện tử.
Xem thêm: